DF30芯片实物展示 （湖北日报全媒记者 林晶 摄）

湖北再创新成果，实现车规级芯片自主可控。11月9日，2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会发布了关键核心技术成果——全国产自主可控高性能车规级MCU（微控制单元）芯片DF30。

随着新能源智能网联汽车技术的发展，车规级芯片需求呈现爆发式增长。其中，汽车电子控制系统的核心组件MCU芯片尤为紧缺，其重要性涵盖了发动机、变速箱、安全系统、底盘控制等多个关键功能。

为实现芯片自主可控，东风公司联合8家企事业单位和高校成立了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。经过不懈努力，他们成功研发出了基于RISC-V指令集架构的车规级MCU芯片DF30。

在当前的芯片市场，DF30芯片脱颖而出，不仅因为其突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术，更因为其在极寒、酷暑等严苛环境中通过了295项严格测试，具备“高性能、强可控、超安全、极可靠”的四大特性。

DF30芯片适配国产自主汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了该领域国内空白。

东风汽车研发总院院长杨彦鼎强调，车规级芯片对汽车产业健康可持续发展至关重要，该芯片对推动国产芯片替代，构建安全稳定的产业链、供应链，助力汽车行业和上下游企业高质量发展具有重要意义。

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